Intel (INTC) Stock: La contratación del CEO de SK Hynix que podría cambiarlo todo para Foundry

TLDR

• Intel nombró a Seok-Hee Lee, ex CEO de SK Hynix, como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry para liderar el empaquetado avanzado.
• Lee supervisará el empaquetado avanzado, la integración de sistemas y la fabricación back-end, reportando directamente al CEO Lip-Bu Tan.
• La contratación no es una señal de regreso a los chips de memoria — es un impulso para escalar la tecnología de empaquetado, incluidas EMIB-T y HBI.
• La acción de Intel ha subido más del 500% en los últimos 12 meses, y el empaquetado se considera una herramienta clave de captación de clientes para el negocio Foundry.
• Recientemente se informó que Intel estaba en conversaciones con SK Hynix sobre la integración de memoria de alto ancho de banda, lo que validaría la tecnología EMIB de Intel.

La acción de Intel (INTC) ha subido más del 500% en los últimos 12 meses. Gran parte de ese impulso está vinculado al negocio Foundry, y la empresa acaba de dar un gran paso para respaldarlo.

Intel Corporation, INTC

Intel anunció el jueves que ha nombrado a Seok-Hee Lee, ex CEO de SK Hynix, como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry. Reportará directamente al CEO Lip-Bu Tan.

El rol de Lee se centra en el empaquetado avanzado, la integración de sistemas, el desarrollo de tecnología back-end y la fabricación back-end. Es una contratación específica para un problema específico.

Esto no tiene que ver con los chips de memoria. Intel fue abandonando ese negocio gradualmente y acordó vender el resto de su unidad de memoria flash a SK Hynix en 2020. La trayectoria de Lee en ese ámbito es un plus, no el objetivo.

"Seok-Hee aporta una profunda experiencia liderando organizaciones tecnológicas y de fabricación complejas y de gran escala", dijo Tan en un comunicado. Añadió que Lee es "el líder adecuado para construir y escalar esta parte crítica del negocio de Intel Foundry".

Cabe destacar que Lee no es nuevo en Intel. Trabajó allí como ingeniero de 2000 a 2010 antes de pasar a roles de liderazgo en Corea del Sur. Recientemente dejó el cargo de CEO de SK On a finales de mayo, tras aproximadamente dos años y medio en esa posición.

Por qué el empaquetado es importante para Intel Foundry

Wall Street ha estado observando de cerca Intel Foundry. La unidad ha registrado miles de millones en pérdidas, y atraer clientes externos se considera el camino para revertir esa situación.

El empaquetado de chips ha surgido como el punto de entrada más accesible. Permite a los clientes potenciales trabajar con Intel sin comprometerse con sus nodos de proceso más avanzados. El analista de D.A. Davidson, Gil Luria, escribió recientemente que si Intel puede hacer que el empaquetado escale de forma fiable, "puede convertirse en un canal de captación de clientes para la plataforma foundry más amplia, dándole a Intel justo el impulso que necesita".

La tecnología específica en foco es EMIB, el puente de interconexión multi-die embebido de Intel. Intel ha estado posicionando EMIB como rival del empaquetado CoWoS de TSMC. Llevar esa tecnología a la producción en volumen es ahora el trabajo de Lee.

La conexión con SK Hynix podría ser más que una línea en el currículum

Los vínculos de Lee con SK Hynix pueden tener importancia más allá de sus credenciales. Recientemente se informó que Intel estaba en conversaciones con SK Hynix sobre la integración de memoria de alto ancho de banda y chips lógicos, según ZDNet Korea.

Un acuerdo de ese tipo sería una validación real de la tecnología EMIB de Intel — y las relaciones existentes de Lee en SK Hynix podrían allanar ese camino.

Bajo la nueva estructura, Naga Chandrasekaran sigue siendo EVP de Intel Foundry, enfocado en el desarrollo de tecnología front-end y la aceleración de los nodos de proceso 18A y 14A.

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