Акции Intel (INTC): найм генерального директора SK Hynix, который может изменить всё для foundry

TLDR

• Intel назначила бывшего генерального директора SK Hynix Сок-Хи Ли исполнительным вице-президентом Intel Foundry для руководства направлением передовой упаковки чипов.
• Ли будет курировать передовую упаковку, системную интеграцию и серверное производство, подчиняясь напрямую генеральному директору Лип-Бу Тану.
• Это назначение не означает возврата к чипам памяти — речь идёт о масштабировании технологий упаковки, включая EMIB-T и HBI.
• Акции Intel выросли более чем на 500% за последние 12 месяцев, а упаковка чипов рассматривается как ключевой инструмент привлечения клиентов для бизнеса Foundry.
• Недавно сообщалось, что Intel ведёт переговоры с SK Hynix об интеграции высокопропускной памяти, что могло бы подтвердить состоятельность технологии EMIB компании Intel.

Акции Intel (INTC) выросли более чем на 500% за последние 12 месяцев. Значительная часть этого импульса связана с бизнесом Foundry, и компания только что сделала серьёзный шаг для его подкрепления.

Intel Corporation, INTC

В четверг Intel объявила о назначении Сок-Хи Ли, бывшего генерального директора SK Hynix, исполнительным вице-президентом Intel Foundry. Он будет подчиняться напрямую генеральному директору Лип-Бу Тану.

Роль Ли сосредоточена на передовой упаковке, системной интеграции, разработке серверных технологий и серверном производстве. Это целенаправленное назначение для решения конкретной задачи.

Это не ставка на чипы памяти. Intel постепенно покинула этот рынок и в 2020 году согласилась продать оставшуюся часть своего подразделения флэш-памяти компании SK Hynix. Опыт Ли в этой области — приятный бонус, но не главное.

«Сок-Хи обладает глубокой экспертизой в управлении сложными высокотехнологичными производственными организациями», — заявил Тан. Он добавил, что Ли — «правильный лидер для создания и масштабирования этой критически важной части бизнеса Intel Foundry».

Важно отметить, что Ли не новичок в Intel. Он работал там инженером с 2000 по 2010 год, прежде чем перейти на руководящие должности в Южной Корее. Совсем недавно, в конце мая, он покинул пост генерального директора SK On после примерно двух с половиной лет на этой позиции.

Почему упаковка чипов важна для Intel Foundry

Уолл-стрит внимательно следит за Intel Foundry. Подразделение зафиксировало убытки на миллиарды долларов, и привлечение внешних клиентов рассматривается как путь к исправлению ситуации.

Упаковка чипов стала более простой точкой входа. Она позволяет потенциальным клиентам работать с Intel, не привязываясь к её самым передовым технологическим узлам. Аналитик D.A. Davidson Гил Лурия недавно написал, что если Intel сможет надёжно масштабировать упаковку, «это может стать каналом привлечения клиентов для более широкой платформы foundry, дав Intel необходимый импульс».

Конкретная технология в центре внимания — EMIB, встроенный многокристальный мост межсоединений Intel. Intel позиционирует EMIB как конкурента упаковки CoWoS от TSMC. Вывод этой технологии на крупносерийное производство теперь является задачей Ли.

Связь с SK Hynix может оказаться более значимой, чем строчка в резюме

Связи Ли с SK Hynix могут иметь значение помимо его профессиональных заслуг. Недавно, по данным ZDNet Korea, сообщалось, что Intel ведёт переговоры с SK Hynix об интеграции высокопропускной памяти и логических чипов.

Подобная сделка стала бы реальным подтверждением технологии EMIB компании Intel — а уже существующие связи Ли в SK Hynix могут облегчить этот путь.

В рамках новой структуры Нага Чандрасекаран сохраняет должность исполнительного вице-президента Intel Foundry, сосредоточившись на разработке фронтальных технологий и наращивании производства по техпроцессам 18A и 14A.

Материал Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry впервые опубликован на CoinCentral.