馬斯克的Terafab計畫與領先半導體設備製造商取得聯繫

TLDR

• Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron 收到了 Musk 的 Terafab 計畫的報價請求
• 該計畫代表 Tesla 和 SpaceX 之間的合作,專注於實現 AI 晶片獨立
• Intel 於上週成為該計畫的參與者
• 計劃的年產量目標為 1 兆瓦的運算能力
• 設備供應商收到了緊急報價請求,部分供應商在假期期間被聯繫以加快回應

Elon Musk 雄心勃勃的 Terafab 計畫已開始與領先的半導體設備製造商聯繫,以獲取價格資訊和預計交貨時間表。Bloomberg 於 2026 年 4 月 15 日首次披露了這一進展。

收到聯繫的公司包括 Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron。其他報導指出 Samsung Electronics 也已被聯繫。

Applied Materials, Inc., AMAT

Terafab 專案是 Tesla 和 SpaceX 之間的合作計畫。Musk 於 2026 年 3 月公開揭露了該計畫。

主要目標涉及為 Tesla、SpaceX 和 xAI 建立完整的晶片生產獨立性。根據 Musk 的說法,該運營將把晶片設計、製造、光刻、遮罩和封裝流程整合在單一整合設施內。

年產量目標為 1 兆瓦的運算能力。這個雄心勃勃的數字將超越大多數現有全球半導體製造商的總產量。

Intel 於上週宣布參與 Terafab 專案。這標誌著 Intel 成為首批正式承諾參與該計畫的老牌半導體公司之一。

加速時間表推動供應商參與

根據業界消息來源,Musk 的團隊以顯著的緊迫性接觸了供應商。多個案例顯示代表在假期期間聯繫設備製造商,要求當週交貨時間表。

供應商經常收到有關計劃製造的具體產品的有限資訊。這種細節的缺乏引發了關於該專案營運計劃完整性的疑問。

這種快速的方法符合 Musk 公開承諾以他所描述的「閃電般速度」執行專案。

Terafab 的戰略目的

在 Terafab 製造的半導體將支援 Musk 的人工智慧、機器人技術和自動駕駛汽車計畫。這些應用涵蓋了他的企業,包括 Tesla、SpaceX 和 xAI。

建立獨立的晶片製造能力代表了 Musk 消除對 Nvidia 和 TSMC 等外部供應商依賴的策略。

擬議的設施將把整個半導體生產流程整合在一個結構下。這種垂直整合程度在半導體產業中代表著一種不常見的方法。

Terafab 的地理位置尚未正式披露。鑑於目前供應商溝通的初步性質,專案的完成時間表也仍不確定。

Applied Materials 和 Lam Research 位居世界領先的半導體製造設備供應商之列。他們在報價階段的參與表明 Terafab 仍處於初步規劃階段而非積極建設階段。

Tokyo Electron 保持著作為著名日本設備製造商和全球半導體代工廠關鍵供應商的地位。

Intel 於上週進入該專案代表了 Terafab 發展中最新確認的里程碑。

Musk 的 Terafab 專案與領先半導體設備製造商聯繫一文首次出現在 Blockonomi。