AMD Ryzen AI Halo及AMD Helios機架系統動眼看 尺寸落差極端但同為AI而生

AMD在展示區陳列於CES 2026年公布的兩項AI重磅產品，其一是瞄準NVIDIA DGX Spark的Ryzen AI Halo，另一項則是劍指NVIDIA Vera Rubin NVL72的Helios機架系統。

巴掌大小搭載Strix Halo的AI超級電腦Ryzen AI Halo

Ryzen AI Halo是AMD鎖定NVIDIA DGX Spark的AI迷你超級電腦產品，將搭載AMD Ryuzen AI Max處理器，並相較先前由第三方推出的微型電腦更進一步縮減大小，基本尺寸相當近似DGX Spark，現場也擺出與Framework Desktop、HP Z2 mini Z1A等搭載Ryzen AI Max+ 395的比較，後方具備4個USB Type-C、一個HDMI與乙太網路，外觀採用類似AMD標誌的密集菱格網孔構成，並在底部有一圈的白光。

採OCP架構的Helios機架系統

AMD目前在AI超級電腦相對NVIDIA除了軟硬體的成熟度及性能以外，機架系統規模也是相對弱勢；隨著AMD聲稱將在2026年以EPYC Venice CPU與Instinct MI400硬體與軟體扭轉乾坤外，Helios機架系統也是AMD作為抗衡NVIDIA Vera Rubin NVL72的重要布局。

Helios採用OCP的開放架構設計，採用Instinct MI455X GPU與EPYC Venic CPU作為運算模組，並利用AMD Pensando Vulcano NIC向外進行擴展。