傳NVIDIA Feynman平台IO Die將委由Intel代工，但關鍵GPU Die仍由台積電製造

根據電子時報資深記者陳玉娟取得的獨家消息，作為預計在2028年公布的NVIDIA下一代加速運算平台找上Intel代工，然而並非全部委由Intel負責，Intel傳將作為Feynman平台當中IO Die的製造，關鍵的GPU Die仍依舊由台積電生產，最終的封裝則透過Intel的EMIB，以先進封裝透析整個晶片的比重，台積電的GPU Die約占75%，Intel的IO Die約占25%。

根據電子時報的說法，推測NVIDIA的Feynman將採用小晶片設計，將GPU晶粒與IO晶粒分開，並透過先進封裝整合；此目的則是提供較為彈性且分散風險的方式，把關鍵的運算晶粒透過可靠的先進製程製造，而IO晶粒則選擇成本相對低、穩定的次階製成，後續利用先進封裝整合；畢竟將運算晶粒與IO晶粒分開、採用不同製程的做法也同樣出現在AMD及Intel的處理器。

電子時報指稱，受到美國川普政府強勢的美國製造與關稅壓力下，美系晶片大廠早已研擬與Intel的合作，然而現階段的18A製程並未滿足客戶預期，多把目標寄託在2028年的14A製程，然而不同於不確定性較高的先進製程，Intel的EMIB先進封裝技術則有望更早獲得客戶青睞。

電子時報也提到，雖然看似Intel將與台積電搶食代工大餅，但從實際層面來看，包括此次傳出為NVIDIA代工Feynman的IO晶粒，或是日前傳出將協助蘋果代工非Pro等級的A系列手機及平板晶片等，Intel晶圓代工現階段仍僅取得被視為負責次要晶粒或次要晶片的代工訂單，關鍵與頂級產品仍由台積電取得；電子時報分析稱此狀況對台積電也不是壞事，除了表示客戶仍仰賴台積電先進製程外，亦可降低壟斷與監管疑慮及減少美國政治壓力。