Intel宣布基於Intel 3製程及Redwood Cove+架構全P Core配置的HEDT級工作站處理器Xeon 600系列,還有與Xeon 600系列配套的W890工作站晶片組,Xeon 600系列提供最高86核心配置與高達128條PCIe Gen 5通道,適用於資料科學、AI、工程模擬及視覺化、媒體娛樂與內容創作,強調相對上一代平台多執行緒性能獲得提升、I/O能力更強、提升連接性能與增加對進階AI與推論的支援。
▲紅圈的5款處理器將提供零售盒裝,其餘僅透過整機或系統整合商供應
Xeon 600系列自2026年3月下旬開始透過OOEM、系統整合夥伴推出,其中64核心的Xeon 696X、48核心的Xeon 678X、32核心的Xeon 676X、24核心的Xeon 658X與18核心的Xeon 654將提供盒裝形式供零售通路零售。
Xeon 600系列提供最高86核P Core,可達4.8GHz時脈,相較上一代64核Xeon W3595X,單執行緒提升9%,多執行緒提高61%;此外Xeon 600的AMX增添對FP16格式支援於特定AI及機器學習工作負載提高17%;此外高達128路的PCIe Gen 5通道,可作為搭配高速儲存、多GPU、高速網路卡等提供通道效能最大化。
▲Xeon 600與W890晶片組的通道架構
同時搭配W890晶片組主機板,可原生支援最高8通道DDR5 6,400MT/sDIMM,此外搭配DDR5 MRDIMM則可達8,000MT/s,同時也支援專業工作站所需的ECC記憶體與EAS技術。同時整合Intel Wi-Fi6與可選擇支援Intel Wi-Fi 7,還有基於硬體增強、韌體等Intel vPro安全增強技術。
此外滿足特定超頻玩家需求,Xeon 600平台也支援豐富的超頻功能,除了既有的Processor Core Tuning,AVX2、AVX512與TMUL的負比率偏移,獨立的CDIE Ring、Mesh調節,Intel Core Boost 2.0、Intel Core Boost Max 3.0外,新增欠壓保護電壓基線和最大電壓限制回報以及逐CDIE與核心性能限制原因回報。


