「適應力驅動產業韌性」成2026年電子產業主題

全球電子協會(Global Electronics Association)發佈2026年電子產業趨勢預測。面臨關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等挑戰，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會總裁暨執行長John W. Mitchell強調，「適應力驅動產業韌性」將成為2026年電子產業的核心主題，未來的成功將取決於三大要素：在AI、國防、高效能運算等高成長領域的策略定位、因應貿易不確定性的營運彈性，以及滿足產品需求的技術成熟度。全球電子協會東亞區總裁肖茜則指出，2026年投資將更趨謹慎，企業更強調穩定回報而非快速擴張，這有助於區分具備韌性商業模式的企業與主要由短期動力驅動的企業。

AI基礎設施持續推動成長　能源成為關鍵限制

全球電子協會指出，2026年AI將繼續推動電子產業的顯著成長，相關投資將由具獲利能力的超大規模雲端業者以「耐心資本」持續投入，而非依賴投機性的風險投資，這使AI投資的持續性可能高於過去的科技投資熱潮。全球電子協會首席經濟學家Shawn DuBravac表示，企業需認清實質回報的兌現時間可能比預期更長。

然而，真正的限制並非資本或創新，而是能源基礎設施。發電與配電能力將成為AI部署的關鍵瓶頸，進而帶動電源管理元件、先進散熱系統與節能運算架構的持續需求。AI工作負載將重塑整個電子產業技術架構，帶動市場對次世代半導體製程、先進3D封裝、chiplet及高頻寬記憶體的需求成長。

供應鏈走向「策略性相互依存」　關鍵材料成為策略性資產

全球電子協會預測，2026年全球供應鏈將同時出現分散化與強化。各國政府正放棄「完全獨立」的想法，轉而以前所未有的透明度建構多區域、多層級的韌性體系，覆蓋Tier 2與Tier 3供應商。真正的「完全脫鉤」仍不可能實現，但「策略性相互依存」將成為新框架——區域分工與策略性的國際夥伴關係並行。全球電子協會技術長兼標準與技術副總裁Matt Kelly指出，單一區域依賴將變得不可接受，「新的競爭優勢不再是效率，而是供應商的備援能力與彈性」。全球電子協會全球政府關係事務總負責人Chris Mitchell則預期，各國領導者將優先考慮穩定而非意識形態，可能出現一些出乎意料的貿易協定。

此外，關鍵材料將從供應鏈組成部分轉變為國家策略性資產。各國將積極投資稀土等關鍵材料的國內開採與加工，即便在經濟上並不合乎效益。稀土將成為高風險的地緣政治籌碼，對這些有限資源的控制將帶來巨大的槓桿效應。電子產業將經歷從「最低成本採購」向「就近採購」的根本轉變，重塑數十年來供應鏈最佳化的邏輯。與此同時，電子製造商將擴大回收與循環利用的規模，把報廢產品轉化為應對未來短缺的「策略儲備」。

先進封裝推動材料創新　超越半導體的系統思維

全球電子協會指出，先進封裝將成為2026年的新戰場。3D堆疊、chiplet與光子技術的發展將帶動先進介電材料、基板與光子元件的快速創新，材料科學將變得與半導體設計同樣重要。特別是AI工作負載，將帶動對次世代製程節點、高頻寬記憶體及系統級創新的需求，以五年前未曾見過的方式重塑半導體與封裝的技術要求。Matt Kelly強調，「先進封裝需要新材料，到2026年材料科學的重要性將不亞於半導體設計本身」。

值得注意的是，2026年歐美各國政府將跳脫「只聚焦半導體」的思維，政策與資金將擴展至先進封裝、PCB及電子系統組裝等更廣泛的電子生態系。這項轉變將反映在歐洲《晶片法案2.0》及美國資金補助——各國政府認識到，若缺乏涵蓋完整製造鏈的本土產能，單純的晶片生產意義有限。

展望未來：AI應用深化與安全框架

全球電子協會預測，AI將成為多類產品的核心能力，由邊緣AI晶片的持續成長所支撐，汽車、工業與電信系統將深化AI應用，帶動專用處理器與智慧元件的需求。AI將透過最佳化晶片、邊緣智慧設備及預測性工廠營運重塑電子產業，要求新的架構、更強的散熱管理策略及更嚴格的製程紀律。

隨著電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)持續普及，對功率半導體的需求預計將上升，區域在先進封裝(如2.5D與3D IC)的投資也將增加。全球電子協會東亞區總裁肖茜指出，供應鏈、產品設計與資料安全將成為更核心的策略重點，「區域合作可能在更清晰的『安全與可信』框架下擴展」。

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