Google Pixel 11 系列將導入全新的 Titan M3 硬體安全模組,大幅提升資安防護。Google 自從 2018 年為 Pixel 3 系列推出專用的 Titan M 安全輔助處理器後,資安防護一直是該系列的核心競爭力,並在後續的 Tensor 晶片中升級至 Titan M2。根據科技媒體 Phone Google Pixel 11 系列將導入全新的 Titan M3 硬體安全模組,大幅提升資安防護。Google 自從 2018 年為 Pixel 3 系列推出專用的 Titan M 安全輔助處理器後,資安防護一直是該系列的核心競爭力,並在後續的 Tensor 晶片中升級至 Titan M2。根據科技媒體 Phone

Google Pixel 11 傳搭載 Titan M3 安全模組,挑戰最強資安手機地位

2026/02/24 11:00
閱讀時長 4 分鐘
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Google 自從 2018 年為 Pixel 3 系列推出專用的 Titan M 安全輔助處理器後,資安防護一直是該系列的核心競爭力,並在後續的 Tensor 晶片中升級至 Titan M2。根據科技媒體 Phone Arena 的最新報導,Google 正計畫在 Pixel 11 系列所搭載的 Tensor G6 晶片中,進一步導入全新的 Titan M3 硬體安全模組。

消息人士 Mystic Leaks 指出,這款代號為 Google Epic 的新模組,其執行韌體名為 longjing(龍井)。這項升級有望將智慧型手機的安全性推向新高度,讓 Pixel 11 成為市場上最安全的手機之一。

根據現有的資料,Titan M 是內建於 Tensor 晶片中的硬體安全模組。它主要負責保護敏感資料、確保系統完整性以及管理加密金鑰。這套機制能確保 Android 系統每次開機時都處於安全且乾淨的環境,並在硬體層級對密碼與 PIN 碼等資訊進行加密。

此外,Titan 採用基於 RISC-V 架構的抗篡改處理器,能將關鍵的安全程序與主作業系統隔離。這項技術也與 Strongbox Keymaster(又稱為 KeyMint)協作,保護 Google Pay 等支付功能處於安全的執行環境中。

值得關注的是,Google 從去年開始將 Tensor 晶片代工廠由三星轉向台積電。即將到來的 Tensor G6 預計將採用台積電最先進的 2nm 製程工藝,這不僅有望顯著提升效能與散熱表現,更為 Titan M3 的強大安全功能提供了穩定的硬體基礎。

雖然許多使用者對 Pixel 系列的硬體效能或軟體穩定度仍有微詞,但不可否認,Google 在硬體資安層面的投資確實走在前端。對於重視資料隱私與行動支付安全的用戶來說,Pixel 11 的資安升級無疑是一大亮點。

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