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TL;DR

• 长鑫科技科创板 IPO 已获证监会同意注册，7 月 13 日询价、7 月 15 日刊登发行公告、7 月 16 日申购，网上代码 787825，是 2026 年 A 股最大 IPO，也是科创板史上第二大，仅次于 2020 年中芯国际的 532.3 亿元。
• 拟募 295 亿元，估算发行价约 4.41 元／股，对应上市市值约 2950 亿元；发行后总股本口径下的流通比例极低——首日可流通新股仅约 22%，对应估算流通市值约 65 亿元。
• 上半年预告收入 1100–1200 亿元、净利润 660–750 亿元，业绩从连年巨亏一举转到年化千亿级利润，背后是一波真真切切的 DRAM 超级周期。
• 但账面上的甜，来自行业的苦：三星、SK 海力士、美光把 70%–80% 的先进产能转向 HBM 和 DDR5，通用 DRAM 供给收缩，价格暴涨，长鑫是被推上浪尖的那个。
• 技术上，长鑫的 DDR5 单比特成本比三大厂仍高出 30% 以上，HBM 还停在 HBM2 小规模量产、HBM3 送样阶段，距离"世界第四"之外的更高台阶，还差一次真刀真枪的量产竞速。
• 上市不是终点。是一次把国产存储的家底、野心和风险，一次性摊开来给市场看的时刻。

一场十年只做一件事的公司，终于要敲钟了

先把事情说清楚。

7 月 9 日凌晨，长鑫科技公告了发行安排：7 月 13 日询价，7 月 15 日刊登发行公告，7 月 16 日打新。网上申购代码 787825，网下 688825。募资 295 亿元，是今年以来 A 股规模最大的一笔 IPO，也是科创板开板七年以来第二大——第一名是 2020 年中芯国际的 532.3 亿元。

按招股意向书的数据倒推，长鑫科技这次初始发行 66.88 亿股，占发行后总股本约 10%。以 295 亿元募资额估算，发行价大约 4.41 元／股，对应上市估算总市值接近 2950 亿元。

一个不到 5 元的股价，一个近 3000 亿的市值——这才是国产半导体的"体量"。

再看结构。初始战略配售占比拉到了上限 50.00%，网下配售执行"3+7"，其中 70% 的网下获配股份要限售 6 个月。测算下来，新股发行总量里约 78% 首日锁定，真正能上市首日流通的只有 22%，对应流通市值大约 65 亿元。

3000 亿的盘子，65 亿的浮筹。

供需两个字，就把首日的想象空间写好了。

一份让人看不太懂的成绩单

再看业绩，感觉更魔幻。

公司预告：2026 年上半年营业收入 1100 亿到 1200 亿元，归母净利润 660 亿到 750 亿元。这是什么概念？

参照公开报道，2025 年长鑫存储全年营收 618 亿元，刚刚扭亏。仅仅半年之后，营收几乎翻倍，利润更是从"扭亏"直接跳到"半年赚出一个中型互联网大厂"。一季度单季营收同比增长 719%，净利润 33 亿元，去年同期还亏 28.3 亿元。

这个曲线，任何一个见过财报的人第一反应都会是：太陡了。

太陡，意味着两件事。

一是行业周期给到位了。二是市场对这份财报的"可持续性"，会打上大大的问号。

先说周期。今年以来，DRAM 市场经历的是教科书级别的暴力上行。三星在跟客户重新谈 2026 年三季度的 DRAM 合约价，目标是相比二季度再涨 20%。而二季度本身，三星 DRAM 均价已经环比涨了 50%–60%，一季度更是环比暴涨约 90%。

为什么涨得这么凶？因为供给端集体"叛变"。三星、SK 海力士、美光已经把 70%–80% 的先进制程产能或新增资本开支转向 HBM 和 DDR5／LPDDR5X。这三家合计掌控全球 DRAM 市场约 90% 的份额，2026 年一季度三星约 38%、SK 海力士约 29%、美光约 22%。它们不做通用 DRAM，剩下的市场怎么办？只有涨价，然后请出替补。

长鑫就是那个替补，而且是唯一一个体量能顶上去的替补。

再说可持续性。TrendForce 的数据显示，2026 年一季度 64GB DDR5 RDIMM 服务器内存模块的单晶圆收入和盈利能力，第一次超过了 HBM 产品。也就是说，目前最赚钱的存储产品，不再是紧贴 AI GPU 的 HBM，而是"被逼供不应求"的高容量 DDR5。

长鑫的 DDR5 单位比特成本还比三大厂高出 30% 以上。可就因为一季度 DDR5 定价异常强劲，长鑫的毛利率被硬生生推到了 70% 以上。SemiAnalysis 的测算里，2026 年一季度长鑫 DRAM 的平均售价，跟三大厂的差距只剩 5%–10%，不是 50%，就是 5% 到 10%。

一句话总结：这份半年报的漂亮，是行业结构性紧缺 × 国产替代 × 高价通用 DRAM 三重红利叠加出来的。红利本身是真的，但它是不是长期状态，没人敢打包票。

从"技术追赶者"到"周期受益者"，长鑫做对了什么

有意思的地方在这里。

长鑫成立于 2016 年，2019 年才小批量出货 DDR4，一度被同行调侃是"用五年做别人二十年的事"。直到 2023 年，公司还在亏损，账面上的数字并不好看。

那时候的市场共识是：中国的 DRAM 突围，注定是一场持久战。工艺追赶靠时间，良率爬坡靠时间，客户认证靠时间，成本下降更靠时间。

现在回头看，长鑫做对了三件事。

第一，选对了赛道的"下半场"。当三大厂全力冲刺 HBM 时，长鑫没有硬碰 HBM，而是把主力放在 DDR4、DDR5 这样的通用产品和利基市场。别人不想做、又不能不做的东西，它接了下来。

第二，扩产没有停。2025 年月产能约 20 万片晶圆，计划到 2028 年做到每月 50 万片。SemiAnalysis 预计 2026 年底 CXMT 月产能达到 350kwspm，逼近美光的 385kwspm，晶圆产能口径下甚至接近全球第三。仅靠这条产能曲线，长鑫在全球 DRAM 供给里就已经从"配角"变成"变量"。

第三，赶上了 AI 供给缺口。过去三十年 DRAM 行业有过多轮周期，但没有哪一轮像现在这样，供给方主动放弃通用市场。这不是长鑫努力挣来的，是历史顺手塞过来的。

问题是——历史给的礼物，能拿多久？

22%的流通盘：一场被精心设计过的"稀缺"

回到发行结构。

初始战略配售拉满 50.00%，是科创板允许的上限。网下"3+7"锁 70%，主要发行前股东里持股 51% 以上的部分锁 36 个月。第一大股东清辉集电还多加了一条：上市当年起，如果扣非归母净利润较上市前一年下滑超 50%，锁定期自动再延 12 个月。

主承销商中金公司拥有 15% 的超额配售选择权（俗称"绿鞋"），上市后 30 个自然日内如果股价跌破发行价，可以在二级市场买入股票稳价。

把这几条摆一起看，逻辑就很清楚了。

首日 22%的流通盘、65 亿的流通市值，对应的是一个近 3000 亿市值的公司。稀缺，是被规则堆出来的。

绿鞋，是给下行留了一个缓冲垫。

大股东深度锁仓，是给市场表决一个态度：我不跑，你们放心拿。

利润对赌式的锁定延长条款，则是把"业绩兑现"绑到了大股东的解锁时间表上——业绩不掉一半，锁 3 年；掉一半以上，再多锁 1 年。

这套组合拳，透露出发行人和监管的共同意图：既要一次募到位，又不希望首日和上市初期出现太剧烈的价格波动。

某种意义上，长鑫的定价和结构，是给了国产半导体一次"体面登场"的机会。至于登场之后能不能靠自己走远，那是另外一个故事。

参与游戏的门槛：给普通投资者的现实提醒

先泼一盆冷水。这只票不是想打就能打的。

网上普通投资者申购（787825），得同时满足：开通科创板交易权限，且 7 月 14 日前持有 1 万元以上的沪市日均市值。

网下询价的机构，门槛更狠：6000 万元沪市市值打底，还得有 600 万元以上的科创板日均持仓。

换句话说，能坐上这张牌桌的，本身就已经是筛过一遍的资金。散户可以打新，但拿到手的概率——参照近年科创板热门大盘股——注定是极低的中签率游戏。

那么二级市场博弈就绕不开这样几个变量：

一是首日 65 亿流通市值撑不撑得住 3000 亿的估值。稀缺意味着弹性，弹性同时意味着上下都可能猛。

二是 6 个月后网下 70%的解禁，会不会成为第一个"减速带"。

三是上市当年扣非归母净利润的走势——这不仅关系到大股东的锁定期，也直接决定市场对长鑫"周期成长股"还是"周期股"的定价方式。

四是外部政策变量。美国对中国半导体的出口管制仍在持续加码，长鑫本身就在美国实体清单上，产业链的每一次风吹草动，都会传导到二级市场的情绪面。

这次上市，到底解决了什么，又留下了什么

先说解决了什么。

一次募 295 亿元，加上大股东配套，长鑫接下来几年的资本开支基本无忧。招股书披露，募资主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、以及 DRAM 前瞻技术研发。其中 130 亿元用于内存技术升级项目，75 亿元用于产线改造。这些都是硬碰硬的产能和工艺投资。

拿到钱只是第一步。真正的意义在于：长鑫从"国家意志 + 地方资本 + 产业基金"托举的项目公司，变成一家真正意义上的公众公司。信息披露、公司治理、财务规范，全部要接受市场检验。这是中国半导体产业走向成熟的必修课。

再说留下了什么。

第一，DDR5 的成本差距。30%以上的单位比特成本高企，是国产 DRAM 短期内绕不开的现实。周期给的红利越大，未来周期反转时这个差距的破坏力也越大。

第二，HBM 的进度。公开信息显示，长鑫的 HBM2 已经小规模量产，HBM3 在向头部 AI 厂商送样，计划 2026 年底小批量试产、2027 年全面量产。上海新厂配套了月产 5 万片 HBM3 专属产线。方向没错，节奏也在跑，但和 SK 海力士、三星在 HBM3E、HBM4 上的进度相比，还是"追赶者"的位置。

第三，客户结构。DRAM 是一门客户高度集中的生意。苹果、亚马逊、谷歌、微软、Meta，以及国内的字节、阿里、腾讯、华为，这些名字进入客户列表的深度，直接决定长鑫是不是能从"替补"升级成"正选"。有报道称苹果在全球 DRAM 缺货潮中开始把长鑫列入选项，这类信号很重要，但它需要长时间兑现，而不是一两次订单。

第四，估值锚。国产 DRAM 从此有了一个公开定价。上市之后，市场会用真金白银去回答一个问题——中国的存储资产，到底值多少钱？这个价格，会反过来影响长江存储、合肥晶合、以及所有站在存储链上的公司的估值坐标。

一句可以扔在心里的话

写到这，其实很想套一句老话：这不是一次普通的 IPO。

但是想一想，又觉得没必要。

对长鑫来说，上市只是"要做成的事"里的一小步。真正难的从来不是过会、不是发行、不是首日涨多少，是接下来每一个季度、每一颗颗粒、每一个客户认证、每一次工艺迭代。

对市场来说，长鑫是一面镜子。你看它，看到的是全球存储周期到了哪里；看它，也看到国产替代到了哪里；看它，还能看到 A 股怎么给一家"技术上还在追、财务上却猛冲"的公司定价。

三大厂涨价涨得凶，是因为它们知道 AI 的需求真实存在；长鑫敢在这个时候上市，是因为它知道机会窗口真实存在。

至于窗口能开多久，行业不会告诉你，长鑫也不会告诉你。

只有时间会。

参考资料

1. 上海证券交易所科创板股票上市委员会 2026 年第 9 次审议会议结果公告，2026 年 5 月 27 日。
2. 中国证券监督管理委员会《关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，2026 年 6 月 12 日。
3. 长鑫科技集团股份有限公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及《发行安排及初步询价公告》，2026 年 7 月。
4. Reuters，"China's CXMT to start book-building on July 15 for $4.3 billion Shanghai IPO"，2026 年 7 月 9 日。
5. 南华早报（SCMP），"Inside CXMT's US$4.3b IPO: soaring profits meet US export threat and high-stakes HBM race"，2026 年 6 月。
6. TrendForce，2026 年 Q1 DRAM 与 HBM 市场研究报告。
7. SemiAnalysis，"China Memory: CXMT Capacity, Cost and Pricing Deep Dive"，2026 年 6 月。
8. 21 世纪经济报道《长鑫科技深度报告：从零起步，10 年追赶，剑指全球第三！》，2026 年 6 月 25 日。